早年被EUV联盟孤立 台积电大佬讲述翻身内幕:靠沉浸式光刻崛起
这几年中,台积电一跃成为半导体制造行业的大哥,不仅是全球晶圆代工的绝对主力,而且先进工艺也超越了Intel、三星等对手,更是首发了EUV光刻工艺,明年还要量产3nm工艺。
台积电的崛起过程也不是一帆风顺的,实际上还非常艰辛,因为20年前Intel等公司如日中天的时候,一度将台积电排除在先进工艺之外。
前台积电研发副总林本坚日前提到了这段往事,他指出2002年左右,Intel拉拢摩托罗拉、AMD等公司成立了EUV LCC联盟,一起出钱出力研发EUV光刻设备,希望用于未来的60nm、40nm等工艺。
当时台积电也希望参与EUV联盟,但是被排挤,因为只限于6家公司,最终IBM抢到最后一个位置,台积电无缘。
虽然台积电没有加入EUV联盟,但是他们并没有灰心,转而研究了沉浸式光刻技术(光刻工艺与折射率相关,水中的折射率比空气要高,有利于提高光刻分辨率),最终实现了翻身,现在沉浸式光刻技术已经成为主流,ASML的先进光刻机都应用了该技术。
林本坚指出,当年参与EUV联盟的半导体企业中,除了Intel,其他5家公司已经退出芯片制造了。
PS:对于台积电来说,林本坚是台积电工艺翻身的大佬之一,他在IBM公司工作了22年,主要从事光刻技术研究,2000年被蒋尚义招募到台积电,2002年提出沉浸式光刻技术,带领台积电在芯片制造上翻身,奠定了今日的基础,功不可没。
#台积电#极紫外光刻
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- 编辑:王智
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